メモリ向け、オーバーハング低荷重制御、特殊ループ対応ワイヤボンダ
K&Sの『RAPID MEM』は近年の先端メモリパッケージに特化したワイヤボンダです。 脆弱で薄いダイ、オーバーハングでの低荷重制御、 スタックドされたダイに要求される特殊ループ、高段差、短ループ制御 【特長】 ■ オーバーハング部へのダイ撓みを最小限に抑えるProOverhang機能 ■ 高段差、短ループでも高い直進性を持つループコントロール ■ 全ボンド、ワイヤで リアルタイムでのプロセスモニタリング機能標準搭載 ■ エラー発生時の画像を自動で保存 ■ バーチカルワイヤにも対応 ■ 装置間機差を最小限にするOBPFキャリブレーション ■ 高度なデータ解析とトレーサビリティ ■ 金／銀ワイヤ標準対応 ■ 装置ヘルスチェックと予測保全機能 ■ 強化された検査機能（ボール径、位置、ワイヤ高さ、ワイヤ曲がり etc..） ■ Industry 4.0対応 ■ RoHS準拠 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ワイヤボンダ ラインアップ】 ■ RAPID（一般IC向けスタンダードモデル） ■ RAPID Pro（一般IC向けレスポンスベース対応モデル） ■ RAPID MEM（一般IC、メモリデバイス向けモデル） ■ POWERNEXX （ディスクリート向けモデル） ■ UltraLUX （LEDデバイス向けモデル） ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
メモリ
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企業情報
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。