”導電性グレード” Silver Epoxy
半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
- 企業:株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
- 価格:応相談
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半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
電子部品のダイボンディングに適した導電性接着剤
安定した接着力と抵抗値を備えた導電性エポキシ接着剤です。