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～Ag系低温・室温焼結化・Cu系抗酸化・表面酸化制御・分散安定化・導電性改善・各種印刷法に応じた最適調整法～
本書は【導電性ペーストの特に銅・銀】をキーワードとし、銅Cu、銀Agに特化したペースト材料における表面処理、製造、合成、プロセスや焼成薄膜としての評価、応用展開、将来市場まで含めた類例のない書籍であり、特にインク・ペースト技術を念頭に置いた課題をピックアップし、ポイントを絞って網羅している。また、プリンテッドエレクトロニクス・タッチパネル配線材料など、応用事例を考えたときに特に影響が大きいもの、銅ペーストでは抗酸化、銀ペーストでは低温焼結・低抵抗化を中心に掲載している。具体的な表面処理方法が網羅されている類書のない一冊となっている。 本分野において第一人者である研究者の方々によって執筆された最先端の技術書と言える。導電性ペースト・インクの開発を検討されている読者に、新製品を生み出す指南書となれば幸いである。
電気で動くさまざまな製品を、京都エレックスの導電性ペーストが支えています！
京都エレックス株式会社で取り扱う、『導電性ペースト』について ご紹介いたします。 銀や銅などの金属粉末を樹脂に練りこんだもので、 電子部品と基板を接着させて電気を通すための材料。 各種車載機器に搭載される電子部品(フィルター、コンデンサ、 インダクタ)や自動運転用途のセンサーをはじめ、太陽光発電の 太陽電池セルなど様々な分野で活用されています。 【活用分野】 ■自動車 ■太陽光発電 ■スマートフォン ■プリンター ■医療機器 ■パソコン、ゲーム機 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性接着剤、プリント基板用配線・接点材料、EMIシールド材料、など様々なシリーズを展開
『DOTITE ドータイト』は、当社が半世紀以上にわたり 開発、製造、販売を手掛けている導電性ペーストです。 高度な重合・合成技術と分散技術により、接着剤用のほか、 EMIシールド用、印刷回路用など 幅広い用途に対応した製品シリーズを展開しています。 導電性、塗布方法、塗布対象、付加機能など、 ご要望にあわせたカスタマイズも可能です。 【シリーズラインアップ】 ■導電性接着剤シリーズ…低温硬化など様々な特性の9タイプを展開 ■EMIシールド材料シリーズ…高周波を吸収する5G・ミリ波対応タイプあり ■プリンテッドエレクトロニクスシリーズ…極細線の印刷や屈曲が必要な用途に ■伸縮・成形シリーズ…ウェアラブルデバイス向けや熱成形に対応したタイプなど ※各シリーズの特性や用途例などを紹介した資料を進呈中！ 「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
車載用途向けにさまざまな導電成分を使用した導体ペーストを取り揃えています！
当社では、オートモーティブ関連のMicromax「鉛フリー導体＜焼成型＞」 を取り扱っています。 車載用電子回路を金属、ポリマー、ガラス、セラミックなどの基板表面 に集積する用途に使用できます。 各種用途向けに銀導体・銀/白金導体・銀/パラジウム・金・銅など、 様々な導電成分を使用した導体ペーストを取り揃えております。 【ラインアップ(一部)】 ■LF131 ■LF100 ■LF171 ■THR61 ■5775 ■5780R ■THR35 ■LF911 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
