【導電性樹脂成形例】帯電防止成形品 クリーン対応、静電気対策
パワー半導体用途、半導体デバイス熱処理用などの導電性樹脂成形例をご紹介！
当社の導電性樹脂成形例、帯電防止成形品について、ご紹介いたします。 主な用途は半導体デバイス製造工程用の導電性製品で、10E4∼11Ω。 イオン導電樹脂の低発塵・帯電防止トレイをはじめ、CNT導電性樹脂の リード端子用トレイといった製品例がございます。 そのほかに、CF/ナイロン系樹脂のセラミック基板用トレイ、 ケッチェンブラック導電樹脂の半導体製品搬送トレイなどもございます。 【導電性樹脂成形例】 ■低発塵・帯電防止トレイ ■リード端子用トレイ ■セラミック基板用トレイ ■半導体製品搬送トレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東洋樹脂株式会社
- 価格：応相談
