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強みをカタチに挑戦し続ける！主要な強みは精密・難削材加工、半導体関連技術
長年にわたり築き上げた高度な加工技術と多様な産業分野に応える 柔軟な対応力で、お客さまの信頼に応える諏訪圏の“地域の強み技術領域" についてご紹介いたします。 「微細加工技術」は、諏訪圏が誇るミクロン単位の高精度加工技術で、 「難削材加工技術」は、加工が難しい未来を拓く素材に果敢に挑戦する 技術力です。 その他にも、ナノスケールの製品に対応する半導体製造装置や表示デバイス、 高信頼性部品を提供する「半導体・電子機器関連のものづくり」といった 強みもございます。 【強み】 ■微細加工技術 ■難削材加工技術 ■半導体・電子機器関連のものづくり ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
樹脂製マイクロ流路チップを低コストで量産！流路幅1～100μmの高精度成形！
リッチェルの『微細加工技術』は、射出成形による生産で 高精度なマイクロ流路チップの低コスト化、大量生産を実現しました。 1～100μmの高精度成形が可能で、医療機器生産に適した高清浄度 クリーンルーム成形。 滑らかで均一な流路を実現し、試作から量産まで対応が可能です。 【特長】 ■1～100μmの高精度成形 ■試作から量産まで対応可能 ■滑らかで均一な流路を実現 ■医療機器生産に適した高清浄度クリーンルーム成形 ■マイクロレシコ(R)、COP、PMMA などに対応 ■接着剤を使わない高密着な構造体による多積層流路も作製可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ミクロン単位の微細加工技術で半導体製造をサポート
半導体製造業界では、高精度な微細加工技術が製品の性能を左右します。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、ミクロン単位の加工精度が求められます。不適切な加工は、デバイスの性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。諏訪圏の強みである微細加工技術は、ミクロン単位の高精度加工を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハの加工 ・半導体製造装置部品の製造 ・電子部品の微細加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・歩留まりの改善 ・製品開発期間の短縮
