【次世代パッケージ】大型基板対応装置 成膜/エッチング/アニール
先端パッケージへの展開 □300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案
前工程から後工程まで、一括ラインでのご提案をさせていただきます。 (成膜、エッチング・アッシング、アニール) カスタムメイドのため、必要機能だけを盛り込んだコスト効率の高い設備のご提案をいたします。
- 企業:神港精機株式会社 東京支店
- 価格:応相談
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先端パッケージへの展開 □300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案
前工程から後工程まで、一括ラインでのご提案をさせていただきます。 (成膜、エッチング・アッシング、アニール) カスタムメイドのため、必要機能だけを盛り込んだコスト効率の高い設備のご提案をいたします。