書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】
書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】
書籍【WS242】"鉛フリー"対応 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と 信頼性評価法【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ 本書では、"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の 加速試験と信頼性評価法の解説を行なう。 手法を身に付け、現場の改善マインドを醸成していただきたい。 ■□■執筆者■□■ ■荘司 郁夫 群馬大学 工学部 機械システム工学科 助教授 ■折井 靖光 日本アイ・ビー・エム株式会社 高密度実装ソリューション開発 部長 ■詳細は、お問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：応相談
