超音波接合によるDMB接合アプリケーション
低い接合条件で接合可能！広い面積や厚みのある材料の接合が可能
当社の技術である「超音波接合によるDMB接合アプリケーション」について ご紹介いたします。 アドウェルズの超音波接合装置「UB2000/3000/5000LS」では、銅(Cu)や アルミ(Al)で作製したDMBシートを用いることで、パワーデバイスや 低い熱伝導率が要求される部位への接合を実現。 DMBシートの微細な突起が接合起点となることで、材料同士が接合されやすく なり、さまざまなアプリケーションへ適応します。 【特長】 ■低荷重・低出力しか印可できない材料を接合できる ■材料表面に傷が付かない ■面積が広い材料を接合できる ■厚みのある材料を接合できる ■モールドされているようなデバイスでも接合できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アドウェルズ
- 価格：応相談
