更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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厚み0.1mm、業界最薄の絶縁性TIMシート
冷却効率を向上させ、高出力化や小型化に貢献 低面圧から高面圧での使用が可能なため、設計の自由度の向上に貢献 業界で最も熱抵抗が低い絶縁性のTIMシートです。 シート厚みが0.1mmと薄く、さらに密着性が高く、熱抵抗が低いTIMシートです。 パワーデバイス/モジュール、PC/スマートフォン、LED/レーザーダイオードのチップの放熱にご利用頂けます。 【特長】 ・業界で最も低い熱抵抗、従来比15%低減 ・業界最薄のシート厚み、0.1mm ・高い引張強度、従来比約4倍
タイカ シート状熱伝導ゲル λ(ラムダ)ゲル COHシリーズ
発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。
シリコン系、エラストマー系ともに扱い可能！シートより抜き加工も可能です。
宝永ゴムは『放熱シート』を取り扱っております。 シリコン系、エラストマー系ともに扱い可能。 また、放熱性の優れた材料より成型することもできます。 さらにシートより抜き加工も可能です。 放熱にてお困りの際は、一度ご相談ください。 【特長】 ■放熱性の優れた材料より成型可能 ■シートより抜き加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アースやセンサー用基板などの加工実績あり！ 柔らかさ が加工やハンドリングを難しくしています
『TIM材（放熱シート）』を軟らかくするには、異種材料間の抵抗を 下げる必要があり、電気的には絶縁（一部導電性を求める部材有）しつつ、 熱的には低熱抵抗にします。 例えば金属材料間をTIM材挟まずに銀、銅ペーストを用いて直接接合する 考え方はありますが、異種材料となるとそれぞれの素材がもつ表面粗さ＝隙間に 空気が入ると熱抵抗が大きくなってしまいます。 この空気を追い出すためにTIMを挟み、その隙間を埋めやすくするために 柔らかさを求められますが、この「柔らかさ」が加工やハンドリングを 難しくしています。 【主な加工実績】 ■情報通信：アンテナ、アース、LCD導通、ノイズ対策 ■自動車：センサー用基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器や自動車部品などに！垂直方向に対して高い熱伝導性を有する素材です
『TIM材（放熱シート、放熱ゴム）』は、垂直方向（厚み方向）に対して 高い熱伝導性を有し、異種材料間の隙間を埋め、熱伝導とクッションの 役割を果たす素材です。 例えば、ヒートシンクなどの放熱部品を使用した熱対策には、 発熱体とヒートシンクの凹凸による空隙が発生しますが、 空隙を放熱シートで埋めることによりスムーズな熱の拡散が出来ます。 ショウワではこのような材質の物も加工可能です。 サイズ、形状についてはお問合せください。 【特長】 ■垂直方向（厚み方向）に対して高い熱伝導性を有する ■熱伝導とクッションの役割を果たす ■追従性を求められる部分に使用される事が多いが、柔らかい分加工難度は上がる ■量産対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カスタマイズでフォーミングすることも対応できます
『PKシリーズ』は、熱伝導率が2.0-7.0W/m*Kのギャップ充填放熱材です。 硬度はShoreOO/30-50、柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を 備えており、メカニズムの設計公差を埋められて、高い安定性を示します。 また、当社のシートにはカスタマイズでフォーミングすることも対応できます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■PK223 ■PK404 ■PK504 ■PK605 ■PK700 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
顧客に先端製品のスペシャルニーズを提供することができます
『BSシリーズ』は、非常に柔らかく弾力性があり、優れた耐歪性を 備えた放熱シートです。 PCB等部品が組立応力による変形は避けることが可能。 熱伝導率：3.0-5.0W/m*Kのギャップ充填放熱材で、硬度はショアOO/10-25、 柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を備えており、メカニズムの 設計公差を埋められて、高い安定性を示します。 【シリーズラインアップ】 ■BS75K ■BS87-S ■BS89 ■S282-s ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱を効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の誤作動や故障を防止
「熱伝導シート」は、放熱シート、サーマルシートとも呼ばれる熱伝導性 に優れたシートです。 CPUなどのLSIや発熱する部品に密着させて設置することにより、熱を 効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の 誤作動や故障を防止。 素材はアクリル、シリコーン、ポリオフィレンなどの樹脂が多く、 金属フィラーやセラミックフィラー(電気絶縁性を重視する場合)を 配合することで熱伝導性を高めたものもあります。 【ラインアップ(一部)】 ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm 19.05 x 12.7mm ■熱伝導シート KITAGAWA INDUSTRIES 厚さ0.5mm 195 x 100mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.178mm 25.4 x 19.05mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm 25.4 x 19.05mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
