更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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厚み0.1mm、業界最薄の絶縁性TIMシート
冷却効率を向上させ、高出力化や小型化に貢献 低面圧から高面圧での使用が可能なため、設計の自由度の向上に貢献 業界で最も熱抵抗が低い絶縁性のTIMシートです。 シート厚みが0.1mmと薄く、さらに密着性が高く、熱抵抗が低いTIMシートです。 パワーデバイス/モジュール、PC/スマートフォン、LED/レーザーダイオードのチップの放熱にご利用頂けます。 【特長】 ・業界で最も低い熱抵抗、従来比15%低減 ・業界最薄のシート厚み、0.1mm ・高い引張強度、従来比約4倍
APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）に出展！
積水化学工業(株)は12月14日～12月16日開催の APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）に出展します。 12月14日 (水) - 16日 (金) 10:00-17:00 東京ビッグサイト(東1・2・3ホール) 積水化学工業株式会社出展エリア 東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ基板）製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを軸とした高機能製品でお応えします。 出展製品： ・高接着易剥離UVテープ SELFA ・高熱伝導放熱シート MANIONシリーズ ・クリーンＵＮボトルシリーズ ・表面保護用水溶性ポリマー 半導体関連の最先端ニーズにお応えしていくために各種製品を取り揃えています。 是非ブースにお立ち寄り下さい。
幅広い熱伝導率と、電磁波吸収できる放熱シートなどを取り扱っており、ご希望のスペックから好適な素材をご提案します。※サンプル進呈可
当社は、複数のメーカーから多種多様な放熱シートを購入し お客様のご希望に沿った、好適な素材を加工しております。 エンドユーザー様に限らず、素材メーカー様まで 形状加工でお困りの方は、お気軽にお問合せください。 【取扱い放熱シート】※一部抜粋 ■垂直方向（厚み方向）に対して熱伝導性を有する放熱シート ■「３０ｗ／ｍ・ｋ」以上の高い熱伝導性を有する放熱シート ■ノイズ対策ができる放熱シート ■シリコンフリーの放熱シート ★サンプルをご希望の方は、お問合せフォームよりご依頼ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
タイカ シート状熱伝導ゲル λ(ラムダ)ゲル COHシリーズ
発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。
高圧縮状態でもオイルブリードの滲み出しはないと等しいウルトラソフトな放熱シート。UL難燃性、RoHS規格認証済み【カタログ進呈】
AS200／AS400は、高熱伝導率2.0／40W／m＊Kの隙間充填材料です。 高柔軟性、高圧縮性、オイル滲みだし難い素材のため、高圧縮の状態でもおイルブリードの量が極めて少ないです。 【特 長】 ◆オイルブリードによる電子デバイスの汚れ、埃との結合による オイル汚染、外観の汚れなどは避けられます。 ◆UL難燃性、RoHS規格認証済み ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従！接触面に空気溜まりを作らない！
『COHシリーズ』は、発熱体とヒートシンクなどの冷却部品の隙間に入れ、 空気溜まりを除去するシートタイプの放熱材です。 高い熱伝導率と「αGEL」の並外れた柔らかさを持ち、密着性・追従性に 優れているため、高い放熱効果を発揮し、基板や素子への負荷も低減。 補強材入り、片面非粘着、粘着材付きなど、要望に合わせたカスタマイズが 可能です。 【特長】 ■20W/mKまでの高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮 ■優れた柔軟性と密着性により細かい凹凸面に追従し、接触面に 空気溜まりを作らない ■電気絶縁性および難燃性に優れている ■圧縮応力が低く、基板や素子への負荷を低減 ■任意の形状に抜き加工対応も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シリコン系、エラストマー系ともに扱い可能！シートより抜き加工も可能です。
宝永ゴムは『放熱シート』を取り扱っております。 シリコン系、エラストマー系ともに扱い可能。 また、放熱性の優れた材料より成型することもできます。 さらにシートより抜き加工も可能です。 放熱にてお困りの際は、一度ご相談ください。 【特長】 ■放熱性の優れた材料より成型可能 ■シートより抜き加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アースやセンサー用基板などの加工実績あり！"柔らかさ"が加工やハンドリングを難しくしています
『TIM材（放熱シート）』を軟らかくするには、異種材料間の抵抗を 下げる必要があり、電気的には絶縁（一部導電性を求める部材有）しつつ、 熱的には低熱抵抗にします。 例えば金属材料間をTIM材挟まずに銀、銅ペーストを用いて直接接合する 考え方はありますが、異種材料となるとそれぞれの素材がもつ表面粗さ＝隙間に 空気が入ると熱抵抗が大きくなってしまいます。 この空気を追い出すためにTIMを挟み、その隙間を埋めやすくするために 柔らかさを求められますが、この「柔らかさ」が加工やハンドリングを 難しくしています。 【主な加工実績】 ■情報通信：アンテナ、アース、LCD導通、ノイズ対策 ■自動車：センサー用基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子機器や自動車部品などに！垂直方向に対して高い熱伝導性を有する素材です
『TIM材（放熱シート、放熱ゴム）』は、垂直方向（厚み方向）に対して 高い熱伝導性を有し、異種材料間の隙間を埋め、熱伝導とクッションの 役割を果たす素材です。 例えば、ヒートシンクなどの放熱部品を使用した熱対策には、 発熱体とヒートシンクの凹凸による空隙が発生しますが、 空隙を放熱シートで埋めることによりスムーズな熱の拡散が出来ます。 ショウワではこのような材質の物も加工可能です。 サイズ、形状についてはお問合せください。 【特長】 ■垂直方向（厚み方向）に対して高い熱伝導性を有する ■熱伝導とクッションの役割を果たす ■追従性を求められる部分に使用される事が多いが、柔らかい分加工難度は上がる ■量産対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スムーズな熱の移動を実現！垂直方向への熱伝導性、電気絶縁性、クッション性に優れます
一般的にヒートシンクなどの放熱部品を使用した熱対策がありますが、 発熱体とヒートシンクの表面にはそれぞれ微細な凹凸があり、直接重ね合わせると 空隙が生まれ、その空隙が熱伝導を妨げる大きな要因になっています。 『放熱シート(TIM)』を用いることで、スムーズな熱の移動を実現可能。 垂直方向（厚み方向）に対して高い熱伝導性を有する素材となっており、 異種材料間の隙間を埋め、熱伝導とクッションの役割を果たします。 【採用事例】 ■自動車：カーオーディオ、カーナビ ■航空機：座席モニター等のAV機器 ■通信端末：スマートフォン、タブレット ■その他：LED照明、センサー基板等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カスタマイズでフォーミングすることも対応できます
『PKシリーズ』は、熱伝導率が2.0-7.0W/m*Kのギャップ充填放熱材です。 硬度はShoreOO/30-50、柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を 備えており、メカニズムの設計公差を埋められて、高い安定性を示します。 また、当社のシートにはカスタマイズでフォーミングすることも対応できます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■PK223 ■PK404 ■PK504 ■PK605 ■PK700 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
顧客に先端製品のスペシャルニーズを提供することができます
『BSシリーズ』は、非常に柔らかく弾力性があり、優れた耐歪性を 備えた放熱シートです。 PCB等部品が組立応力による変形は避けることが可能。 熱伝導率：3.0-5.0W/m*Kのギャップ充填放熱材で、硬度はショアOO/10-25、 柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を備えており、メカニズムの 設計公差を埋められて、高い安定性を示します。 【シリーズラインアップ】 ■BS75K ■BS87-S ■BS89 ■S282-s ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高い熱伝導性と柔軟な加工特性が特長の冷却用ヒートシートです。サーマルシートは近年需要高ですので是非無償サンプル品をお試し下さい。
★製品の特長★ ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ●高い柔軟性・加工性 ●外形加工を含めたワンストップサービス ●低熱抵抗 ●高圧縮性 ●高い断熱性 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ★製品の解説 放熱対策部品としてヒートシートをご提供します。 車載やスマートフォン、光学機器など放熱対策に広く利用されております。 本冷却シートはRoHS 2.0、ハロゲンフリー、難燃性UL、REACHに準拠しております。chemSHERPA対応可です。 シート状だけでなく、ご希望の形状に加工して納品することが可能です。製造と加工をワンストップで行うことにより、素材の特性に合わせた高品質な品質管理が可能となると共に、加工まで含めたトータルコストダウンを実現します。 ヒートシンクの放熱効率向上や、熱の出るパッケージ部品への対策など、幅広くご利用いただいております。熱による問題は開発において比較的後ろの工程で発生することも多く、手戻りが少なくて済む熱対策として重宝される部材です。空冷ファン等と組み合わせてよく利用されております。
熱を効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の誤作動や故障を防止
「熱伝導シート」は、放熱シート、サーマルシートとも呼ばれる熱伝導性 に優れたシートです。 CPUなどのLSIや発熱する部品に密着させて設置することにより、熱を 効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の 誤作動や故障を防止。 素材はアクリル、シリコーン、ポリオフィレンなどの樹脂が多く、 金属フィラーやセラミックフィラー(電気絶縁性を重視する場合)を 配合することで熱伝導性を高めたものもあります。 【ラインアップ(一部)】 ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm, 19.05 x 12.7mm ■熱伝導シート KITAGAWA INDUSTRIES 厚さ0.5mm, 195 x 100mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.178mm, 25.4 x 19.05mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm, 25.4 x 19.05mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
