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低分子量シロキサンを発生させない！接点不良等の障害を防止する高性能放熱シート
『エフコTMシート』は、アクリル系ゴムやTPE（熱可塑性エラストマー）などを 使用した高性能放熱シートです。 低分子量シロキサンが発生しませんので、接点不良などの障害を起こしません。 全ての製品はRoHS規制に適合しており、ハロゲン、鉛、フロン類などの 有害物質を含有しておりません。 【特長】 ■シロキサンフリー ■環境対応 ■低VOC（揮発性有機ガス） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱を効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の誤作動や故障を防止
「熱伝導シート」は、放熱シート、サーマルシートとも呼ばれる熱伝導性 に優れたシートです。 CPUなどのLSIや発熱する部品に密着させて設置することにより、熱を 効率的に吸熱し、発熱部位から離れた場所へ放熱することで機器類の 誤作動や故障を防止。 素材はアクリル、シリコーン、ポリオフィレンなどの樹脂が多く、 金属フィラーやセラミックフィラー(電気絶縁性を重視する場合)を 配合することで熱伝導性を高めたものもあります。 【ラインアップ(一部)】 ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm, 19.05 x 12.7mm ■熱伝導シート KITAGAWA INDUSTRIES 厚さ0.5mm, 195 x 100mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.178mm, 25.4 x 19.05mm ■熱伝導パッド Bergquist 厚さ0.152mm, 25.4 x 19.05mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性の維持を両立した高放熱シート。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●今までにない日本製の高熱伝導シート ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。 ●ハンドリング性にも優れております。
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです) ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです) ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。
厚み0.1mm、業界最薄の絶縁性TIMシート
冷却効率を向上させ、高出力化や小型化に貢献 低面圧から高面圧での使用が可能なため、設計の自由度の向上に貢献 業界で最も熱抵抗が低い絶縁性のTIMシートです。 シート厚みが0.1mmと薄く、さらに密着性が高く、熱抵抗が低いTIMシートです。 パワーデバイス/モジュール、PC/スマートフォン、LED/レーザーダイオードのチップの放熱にご利用頂けます。 【特長】 ・業界で最も低い熱抵抗、従来比15%低減 ・業界最薄のシート厚み、0.1mm ・高い引張強度、従来比約4倍
APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）に出展！
積水化学工業(株)は12月14日～12月16日開催の APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）に出展します。 12月14日 (水) - 16日 (金) 10:00-17:00 東京ビッグサイト(東1・2・3ホール) 積水化学工業株式会社出展エリア 東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ基板）製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを軸とした高機能製品でお応えします。 出展製品： ・高接着易剥離UVテープ SELFA ・高熱伝導放熱シート MANIONシリーズ ・クリーンＵＮボトルシリーズ ・表面保護用水溶性ポリマー 半導体関連の最先端ニーズにお応えしていくために各種製品を取り揃えています。 是非ブースにお立ち寄り下さい。
優れた機械的耐久性および耐貫通性！高い電気的耐久性！
絶縁・放熱素材 絶縁・放熱シートは絶縁・放熱特性の要求される用途を低コストで実現できるようにデザインされています。 また、ガラス繊維布レイヤーにより補強され破断、貫通、折り曲げに対しても強化されています。 製品はロールまたは型抜き形状にて供給可能です。オプションで片面または両面に粘着テープを追加可能です。 その長製品寿命により、自動車産業や電子産業などの多くの分野で採用されています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
銅の1/4の軽さ！高い熱伝導度と厚さを両立した高い放熱性能を持っています
『グラフェンフラワーSP』は、高い熱伝導度と厚さを両立した高い 放熱性能を持っています。 銅の1/4の軽さ (密度2.2g/cm3) で熱伝導方向の制御が可能。 また、従来の薄肉グラファイトと比較して、厚さの効果により極めて高い 放熱性能を得ることができます。 【特長】 ■高い熱伝導度と厚さを両立した放熱性能を持つ ■銅の1/4の軽さ (密度2.2g/cm2) ■熱伝導方向の制御が可能 ■厚さの効果により極めて高い放熱性能を得ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極めて高い柔軟性と、絶縁、熱伝導性を両立した高信頼性熱伝導樹脂！
放熱シート『熱ゴム(R)』は、熱膨張係数の異なる素材間に発生する、 応力ストレスを吸収し、製品の信頼性を高める高信頼性熱伝導樹脂です。 表面凹凸に追従、密着し、発熱体から放熱(筐体)部へ素早く熱を逃がします。 又、特殊なフィラーを配合し、均一に分散させることで、 高い熱伝導率を実現しました放熱シートです。 【特長】 ■高柔軟性 ■高熱伝導性 ■高圧縮性 ■ストレス吸収 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
親水化処理を施すことにより非常に薄く均一な厚さの氷の層を形成できます！
当製品は、清浄度の高いCVD合成の2層グラフェン自立膜による画期的な TEMグリッドです。 超微粒子、ウィルスなどの透過電子顕微鏡観察用試料支持膜として好適。 親水化処理を施すことにより非常に薄く均一な厚さの氷の層を形成できます。 また、親水化処理済みのグラフェンTEMグリッドの提供も可能です。 【特長】 ■清浄度の高いCVD合成の2層グラフェン自立膜による画期的なTEMグリッド ■超微粒子、ウィルスなどの透過電子顕微鏡観察用試料支持膜として好適 ■親水化処理を施すことにより非常に薄く均一な厚さの氷の層を形成できる ■親水化処理済みのグラフェンTEMグリッドの提供も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高圧縮状態でもオイルブリードの滲み出しはないと等しいウルトラソフトな放熱シート。UL難燃性、RoHS規格認証済み【カタログ進呈】
AS200／AS400は、高熱伝導率2.0／40W／m＊Kの隙間充填材料です。 高柔軟性、高圧縮性、オイル滲みだし難い素材のため、高圧縮の状態でもおイルブリードの量が極めて少ないです。 【特 長】 ◆オイルブリードによる電子デバイスの汚れ、埃との結合による オイル汚染、外観の汚れなどは避けられます。 ◆UL難燃性、RoHS規格認証済み ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
アクリル系より優れた放熱効果を示している特殊な放熱材料で、加熱による揮発物はアクリル系より極めて少ないです。
◆アクリル系より優れた放熱効果を示している特殊な放熱材料です。 高熱伝導率（1.5/ 3.0 Ｗ/ｍＫ）です。 ◆材料自体の熱抵抗値がアクリル系より低いので、熱の伝導がアクリル系 より速いです。 ◆シロキサンゼロだけでなく、加熱による揮発物はアクリル系より極め て 少ないです。 ◆高圧縮性技術を用いたため、圧縮に要する力が極めて小さく、放熱面積 が広いため、熱の伝導がより速いです。 ◆両面微粘着性で、密着性に優れ、作業便利です。 ◆金型成形は自社生産で承るため、シートの形状、金型成形、裁断仕様な どは細かくご対応できます。 ◆UL難燃性、RoHS規格認証済み ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
高い熱伝導度と厚みを両立した高性能放熱板です。熱伝導の方向を面方向または垂直（厚み）方向に制御可能です。
グラフェンを原料として独自の成型技術でグラファイト化した高配向性グラファイトを任意の厚さで切り出した放熱板です。 銅の２倍以上の熱伝導度（700-1000W/m･K）を有し、銅の１／４の嵩密度（2.2g/cm3）と軽く、音波の透過性に優れています。 面方向に高熱伝導のＸＹタイプ、垂直（厚み）方向に高熱伝導のＸＺタイプが選べます。 加工性は一般のグラファイトと同じで研削砥石・フライス盤で加工可能です。所定のサイズ以内であればご指定の形状に加工して納めることも可能です。（※） ※板のサイズ、厚みなど加工精度についてはお打合せの上決定させて頂きます。 １枚からの試作も可能です。詳しくはお打合せの上最適な放熱部材を提案させて頂きます。 用途：インバーター等パワー系高出力デバイスの厚さ方向への伝熱（厚み2ｍｍ以上）、１、ｍｍ以上の厚みの必要な熱拡散用放熱板など。 他、スマ―トフォン、ノートＰＣ・タブレット用 ヒートスプレッダー等、厚みの必要な放熱板など。
