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FPC・特殊基板（セラミック・アルミ厚銅箔基板）など長年の実績を持つプリント基板は少量～量産、片面～多層基板と幅広く対応可能
放熱基板の試作から量産について 【特徴】 銅やアルミをベースにした銅基板・アルミ基板は高い熱伝導性が大きな特徴 強度に優れ、電流容量や耐電圧にも優れ、更に高放熱性に優れています。 従来、オーディオ機器やモーター、電源等に用いられていましたが、最近では車載やLED搭載基板にも注目されています。 詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。
高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現！低損失材への適用も可能
当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板を冷やせ！
プリント基板においても 放熱対策は非常に大きな問題となっております。 当社では放熱基板として、 メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、 セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございます。 是非御問合せ下さい。
