高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現！低損失材への適用も可能
当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
弊社は基板設計を行っています。 熟練の回路設計者が基板設計を行いますので特性面や品質において高い満足度を 実感いただけると考えております。 世間一般的な基板設計会社と違い弊社は、 １．回路/デジタル回路に深い理解を持つ ２．電流をイメージできる ３．基板設計時にデバイスデータシートを徹底的に精査する、事から、 <手戻りのない設計を行い、特性・品質・納期でお客様に貢献いたします！> をモットーとしています。 また製造面はファブレスメーカーとして対応しておりますので 仕様、コスト、納期に合わせてお客様にとって最適な製造方法をご提案しております。 FPGA開発や電源システム、モーター、無線、ファーム、ソフトまで手掛けておりますので システム一括の受託開発も承ります。 試作品や要素開発品などの少量品でも喜んで対応いたします。