高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします！
当社では、放熱基板『高精度放熱Via』を取り扱っています。 基板適用工法は、一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法に対応。 仕上げメッキは無電解NiAu、ボンディング用NiAuその他インピーダンス コントロールに対応します。 高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより、高度なご要求にお応えします。 【特長】 ■基板適用工法：一般貫通TH、BVH、IVH、ビルドアップ工法対応 ■仕上げメッキ：無電解NiAu、ボンディング用NiAu その他インピーダンスコントロール対応 ■樹脂ダム構造 高・低 両規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
モリマーエスエスピー株式会社は、各種合成樹脂・化学品の製品 及び原材料の開発、製造、加工並びに販売を行っております。 国内外のモリマーグループの生産システムを活用し、FRP原料・FRP成形品、ガラス繊維、プリント基板、樹脂原料、機能性フィルム等多岐にわたり、国内外に向けたグローバルな取り組みを展開しています。