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枚葉スピン現像装置 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

枚葉スピン現像装置の製品一覧

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枚葉スピン現像装置 WSD-200CBT/WSD-300CBT

装置寸法:1200W×1100D×2000H(200CBT)/1500W×1100D×2000H(300CBT)

基板をマニュアルでチャックにセットし、パドル現像、リンス、スピン乾燥します。

  • その他半導体製造装置
  • 枚葉スピン現像装置

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枚葉式スピン現像装置

パドル現像・スプレー現像・リンス・スピン乾燥までの各工程を自動で処理!

当社で取り扱っている「枚葉式スピン現像装置」について ご紹介いたします。 カセットをローダーにセットするだけで、クリーンロボットが ワークを自動搬送し、各工程を自動で処理。 大基板の現像については塗布工法をご提案します。 手動タイプでは、ワークを手動でチャックにセットし、 同様の現像・リンス・スピン乾燥工程を実施できます。 【仕様(一部)】 ■ワーク材質 ・Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス等 ■現像液:TMAH、Na2CO3、シクロペンタン(チャンバー独立) ■リンス液:DIW、PGMEAほか ■バックリンス:PGMEAほか ■塗布方法:シャワーまたはノズル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他洗浄機
  • 枚葉スピン現像装置

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