パドル現像・スプレー現像・リンス・スピン乾燥までの各工程を自動で処理！
当社で取り扱っている「枚葉式スピン現像装置」について ご紹介いたします。 カセットをローダーにセットするだけで、クリーンロボットが ワークを自動搬送し、各工程を自動で処理。 大基板の現像については塗布工法をご提案します。 手動タイプでは、ワークを手動でチャックにセットし、 同様の現像・リンス・スピン乾燥工程を実施できます。 【仕様(一部)】 ■ワーク材質 ・Si、SiC、GaN、GaAs、InP、LT/LN、セラミック、水晶、樹脂、ガラス等 ■現像液：TMAH、Na2CO3、シクロペンタン(チャンバー独立) ■リンス液：DIW、PGMEAほか ■バックリンス：PGMEAほか ■塗布方法：シャワーまたはノズル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【その他の仕様】 ■ベーク：90℃～120℃±1℃ ■クールプレート：10℃～25℃ ■サイズ変更による段取り替え不要 ■現像液供給ユニット 装置内蔵化(キャニスターまたはポリタンク) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社LCは、半導体製造装置の専門メーカーとして、前工程から後工程まで幅広いウェットプロセス技術を提供しています。 基板製造・デバイス製造・3Dパッケージングなど多様な工程に対応し、シリコンから化合物半導体、SiC、セラミック、水晶まで幅広い材料特性を理解したウェットプロセス技術を蓄積しています。長年の経験に基づく設計力で、お客様のプロセス要求に最適化したカスタム装置を提供します。 また、後工程のダイボンダーや検査機、光学システムの設計・製造にも対応し、工程全体を支える技術を提供しています。
