SIM像 3D再構築解析受託サービス
SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明にオススメ！
ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！ 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！ 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を 取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精度露出と高分解能の画像取得 により、微小なワークの不具合の解析として断面形状や積層構造の観察ができます。 例えば、半導体デバイスの故障解析やワイヤーボンドの断面形状の観察、めっきの積層構造や厚さ の確認等を可能にします。 【特長】 ■逐次加工・観察で再構築データを作成 ■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な３Ｄデータを作成 ■スライスピッチは1nm～1μmで設定可能 ■高分解能なSIM像観察 ■観察対象：200µmまで対応可能 ■研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能 ※解析例などの詳細については、お問い合わせいただくかまたはカタログをダウンロードしてご覧下さい。
- 企業：東レ・プレシジョン株式会社
- 価格：応相談
