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粒子と流体のシミュレーション技術を活用し、粉粒体挙動の理解や改善検討を支援いたします
● 粉体や粒状体の流動挙動を数値シミュレーションにより予測・評価いたします。 医薬品の製造プロセスでは、粉体や粒状体が多く扱われています。本サービスでは、数値流体力学（CFD）に基づく混相流解析や離散要素法（DEM）を用いて、粉粒体の複雑な流動挙動をシミュレートいたします。 現象の可視化によるメカニズムの理解、概念設計、装置の改善・スケールアップの検討にご活用いただけます。
素早く、ありのままの観察が可能！対象物を動かさずにここまでわかる
お客様に聞きました、光学式顕微鏡からマイクロスコープに変えた 理由についてご紹介いたします。 拡大画像は大型高解像度モニタに映し出されるため、多人数で同時観察 しながらその場でディスカッションが可能。 例えば、急を要する解析にも多人数で観察・解析することでスピーディに 対応できます。 【選ばれ続けている理由(抜粋)】 ■深い被写界深度で鮮明な立体観察ができる ■さまざまな角度からの観察が簡単にできる ■誰でも簡単に操作できる ■多人数での同時観察ができる ■0～5000倍の幅広い観察に対応できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
落射蛍光顕微鏡・光学顕微鏡の一台二役 i4 / Mi-5 顕微鏡！限光学システムを備え、優れた光学的品質を低価格でご提供！
『i4&Mi-5 LUMIN(TM) 顕微鏡』は、無限光学システムを備え、優れた光学的品質の落射蛍光顕微鏡・光学顕微鏡です。 全機種に搭載されたLUMIN(TM)落射蛍光モジュールは、レバーの出し入れだけで、光学顕微鏡から落射蛍光顕微鏡に変換し、従来の高価な落射顕微鏡システムのイメージ像に匹敵します。 快適さ、耐久性、信頼性、そして優れた画像により(TM)顕微鏡は、大きな価値を生み出します。 【特長】 ■LED光源は製品のロングライフに貢献 ■快適さ、耐久性、信頼性、優れた画像 ■レバーの出し入れだけで、光学顕微鏡から落射蛍光顕微鏡に変換 など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
扉の開閉に好適！ステンレス製オイルダンパー
ステンレス製や特殊仕様の製作もお受けいたします。 用途例 航空機の荷物入れの扉など まずはご相談下さいますよう、よろしくお願い申し上げます。
メンテナンスフリーで、緩衝や減速機構としてご利用いただけます！
オイルダンパーは密閉されたシリンダ内ににオイルのみを充填。 メンテナンスフリーで、緩衝や減速機構として様々な場面でお使いいただけます。 調整可能タイプも請け賜ります。 ご希望の仕様をお知らせください。 オイルダンパは、ロッドを下向きにして保管して下さい。 取付方向については、別途お問い合わせ下さい。 調整可能タイプは試作・研究用に最適です。 お客様により調整された設定に基づき、HAHN社で量産タイプを製作することもできます。
経験豊富な解析技術者が、複合材料・振動・形状最適化などの構造解析業務に迅速に対応、設計者をサポートします！
大変形、地震応答、複合材料、形状最適化、振動、塑性、静解析、固有値解析、接触問題等。 20年の豊富な実績と110名の解析技術者が、適正な価格で迅速に対応します。 【事例：航空機エンジン】 制御技術と解析シミュレーション技術をベースに、航空宇宙分野の総合的な研究・実験・試験・設計および製造へ向けた支援を行なっています。
ワンストップサービスできめ細かく対応！
【技術力】日本顕微鏡学会認定、電子顕微鏡技師が実施します。 【対応力】ワンストップサービスできめ細かく対応します。 【スピーディー】高度な解析もスピーディーに対応します。 【コストダウン】弊社に委託頂くことで、お客様の経費削減に寄与します。 【秘密保持】完全独立資本ですので、外部へは洩れません。 【受託例】 ■培養組織の観察による再生組織の確認 ■ナノオーダーの粉体の粒子測定 ■澱粉粒の状態比較観察による 機能性食品の証明 ■ネガティブ染色による エマルジョンの形状観察 ■歯の超薄切による結晶解析 etc‥ ※詳しくはカタログのダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
ナノレベルの構造解析や形態観察を受託しております。
電子顕微鏡による解析を、試料作製から観察・撮影までスピーディ・ハイクオリティで受託します。
高度なサンプル加工により柔らかな新聞紙でも潰さずに断面観察ができます！
様々な断面加工技術により、柔らかな新聞紙や、紙中の異物、表面コート状態も観察する事が可能です。 光学顕微鏡で観察する事により、色彩も確認可能な為、多層で定着しているカラートナーの観察も可能です。
■アルミの幹線計算が可能に！ ■お好みのプラン選択可能！ ■国交省基準準拠◎ ■操作がとても簡単！
『E-Calc（イーカルク）』は、 建築電気設備設計を行う上において必要な 設計計算書から集計表までの作成を効率的に行うプログラムです。 【特徴】 ■アルミ導体の幹線計算を実現！ らくらくアルミケーブルⓇを基準としたアルミ導体の幹線計算が可能になりました。 ※らくらくアルミケーブルⓇは、古河電気工業株式会社の登録商標です。 ■効率UPが叶います 面倒でムズカシイ計算も全自動で行うので、効率アップ間違いなし！ 「CADCity電設」のオプションとして使用することが可能なので、 図面と照らし合わせながら作業することも可能です。 ⇩CADCity電設についてはこちらをコピー＆ペースト⇩ https://tanaksys.com/cad_elec.html ■単月で…単体で…等プランの選択が可能！ 国交省基準に準拠した、照度計算や幹線計算を含んだ23種類の計算書作成が可能です。 「短期間だけ使いたい…」 「幹線計算だけ使えたらいいのに…」 といった方にピッタリのプランをご用意しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品企画段階から性能、信頼性、廃棄、リサイクルまで考慮した品質への取組に対し、技術と経験を基に迅速で的確な解決策を提供。
●製品ライフサイクル全般をカバーする総合的な技術サービス 電子部品の品質向上のために必要な開発時の原材料評価、信頼性試験と結果解析、出荷後の故障解析と結果の開発・製造現場へのタイムリーなフィードバック、さらには品質問題解決のコンサルティングまで、製品ライフサイクル全体にわたりご支援します。 ●信頼性試験の結果を速やかに解析、速報 信頼性試験での不良に対し、豊富で効率的な解析メニューにより的確でタイムリーな原因特定、考察をご支援します。 ●必要なサービスを必要なだけご利用ください 決められた評価計画に基づく試験・検査実施から、問題解決のための評価・解析計画立案、結果解析、原因究明とコンサルテーションまで、必要にあわせて自由にご選択頂けます。
製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービス
半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造のご提案までいたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体チップを外部環境から「守る」、電気信号を基板へ「伝える」！
『LSIパッケージ設計／評価解析受託サービス』は、単なる評価解析の 結果報告で終わることなく、LSIパッケージ設計技術、シミュレーション技術、 評価解析技術を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造まで把握できるサービスです。 評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施。 解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析を ご提案いたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から「発生工程の絞り込み」や「構造最適化」に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さかい環境チャレンジ企業認定取得！トレーニングマシンに特化したオイルダンパー
「伸縮独立調整式オイルダンパー」は、圧縮側と伸張側を独立して負荷調整ができるオイルダンパーです。独立して負荷調整をすることで、リハビリや高齢者の運同様からアスリート向けまで多種多様なトレーニングマシンや、産業用機械などにご利用いただけます。 【特徴】 ○負荷を自由に調整可能 ○油漏れの心配無用 ○抜群の耐久性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明にオススメ！
ＦＩＢ加工観察装置によるＳＩＭ像の３Ｄ再構築解析の受託を始めました！ 材料開発や半導体、基板のトラブル原因解明など、様々な分野で、お役にたちます！ 【半導体デバイスの故障解析やワーク断面・積層構造を高精度高分解能で観察】 集束イオンビーム(FIB)加工装置には微小で等間隔ピッチでのスライス加工が出来る他、都度画像を 取得できる機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精度露出と高分解能の画像取得 により、微小なワークの不具合の解析として断面形状や積層構造の観察ができます。 例えば、半導体デバイスの故障解析やワイヤーボンドの断面形状の観察、めっきの積層構造や厚さ の確認等を可能にします。 【特長】 ■逐次加工・観察で再構築データを作成 ■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な３Ｄデータを作成 ■スライスピッチは1nm～1μmで設定可能 ■高分解能なSIM像観察 ■観察対象：200µmまで対応可能 ■研磨加工で不具合箇所が消えてしまうような微小な観察対象でも観察可能 ※解析例などの詳細については、お問い合わせいただくかまたはカタログをダウンロードしてご覧下さい。
