製品開発のトータルコーディネートが可能！LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービス
半導体チップを外部環境から"守る"、電気信号を基板へ"伝える" LSIパッケージの設計・評価解析を委託できるサービスのご紹介です。 単なる評価解析の結果報告で終わることなく、WTIが保有する 「LSIパッケージ設計技術」「シミュレーション技術」「評価解析技術」 を活用して、故障原因の推定やシミュレーションに基づく 好適構造のご提案までいたします。 【特長】 ■当社から好適な解析手法、解析ステップをご提案 ■評価解析結果の報告だけでなく、故障原因の推定まで実施 ■解析結果から発生工程の絞り込みや、構造最適化に向けた解析をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応可能な評価解析項目】 ■時間領域反射率測定 ■寸法測定 ■加熱表面形状測定 ■超音波深傷観察 ■走査型電子顕微鏡観察 ■エネルギー分散型X線分析 ■X線観察 ■断面観察 ■プルシェア強度測定 ■信頼性評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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開発・設計会社として、半導体周辺回路と応用製品の開発・設計・評価 シミュレーション技術により、お客様の開発設計を促進しています。
