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【特集】高密度・複合構造を有する半導体パッケージの信頼性解析における諸問題
構造解析事業・実験計測事業を展開する株式会社メカニカルデザインでは、 実用設計の分野の中から興味深い問題を選び、構造解析の適用方法を 紹介することを目的として、『Mech D&A News』を発行しております。 『vol.2012-3』では、半導体パッケージの信頼性解析における材料や 解析モデルなどの諸問題について取り上げています。 また、その解決に対する大規模解析活用や、コンピュータ技術の発展に伴う 研究室レベルでの大規模解析に関する今後の展開などを掲載しています。 【掲載内容】 ■はじめに ■半導体パッケージ開発とCAE ■半導体パッケージの構造と材料 ■予想される力学的問題と材料の構成式 ■大規模FEMへの期待 ■最後に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
糖鎖および糖ペプチドの質量分析データを用いたグライコミクス向けツール
主要メーカーの質量分析計から得られたMS/MSおよびMSnデータを自動で読み取り糖鎖構造を予測します。さらに、LC-MS/MSデータを用いた糖ペプチド分析を包括的にサポートします。SimGlycanは実験で得られたMS/MSデータを独自のデータベースと照合し、最終的に候補構造のリストをランク付きで生成します。
Autodesk Simulation Mechanicalの高い解析機能と、自動6面体主体メッシャーで高精度解析実現！
Autodesk Simulation Mechanicalは、広範囲の解析機能を持つ、構造解析パッケージです。 線形・非線形材料モデルの静応力解析、メカニカルイベントシミュレーション（MES:非線形動解析)、線形動解析、定常・非定常の熱伝導、静電解析、マルチフィジクス（連成解析）を行うことができます。 ファミリーCAEソフトウェアとして、樹脂流動解析Moldflow、熱・流体解析CFDがあり、樹脂流動-構造、流体-構造などの連成も可能です。また、クラウドCAEサービスSim360は必要な時にコストパフォーマンスよくAutodesk Simulationファミリー製品を活用できます。
