株式会社エンプラス半導体機器 ICソケット 総合カタログ
半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。
「ICテストソケット 総合カタログ」は、ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGYやENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTIONのTEST SOCKETやBURN-IN SOCKETなど多数掲載したカタログです。 株式会社エンプラス半導体機器の「ICテストソケット」は、ICの高集積化に伴う超多ピン化、ファインピッチ化などあらゆるニーズに対応しております。 【掲載製品】 ○ENPLAS SIMULATION TECHNOLOGY ［ENPLAS LONG LIFE CONTACT SOLUTION] ○TEST SOCKET ○BURN-IN SOCKET 他 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社エンプラス半導体機器
- 価格：応相談
