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均一冷却を実現する流路設計
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
放熱最後の砦「水冷製品」に関する技術資料のご提供<<製造範囲/材質/導入事例…等>> ※熱解析サービス実施中！※
当社が取り扱う、水冷製品をご紹介します。 高発熱量にも対応できるため、IGBT等の高発熱素子での対応が可能。 また、空冷式に比べてコンパクトなので、内部スペースが有効活用できます。 材質にAL6063＋銅パイプを使用したリニア関連の製品や、発熱量が1,500Wの インバーターなどの製作事例がございます。 【特長】 ■静音化が可能 →クリーンルームでの使用も可能 ■空冷式に比べてコンパクトが可能 →内部スペースが有効活用できる ■高発熱量にも対応が可能 →IGBT等の高発熱素子での対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
抜群の冷却効果！
素子の大容量化により、空冷による冷却方法は限界になりつつあります。 当社の無酸素銅製水冷ヒートシンクは厚み6〜20mmと空冷の約10分の1!!面積あたり数倍の冷却効果があり、省スペース化に貢献します。
空気より20倍以上の熱伝導率で発熱体の熱を取る！用途や形状・サイズ、材質によりご要望に合わせたヒートシンクを設計・製作します！
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
