XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析
非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能！分析事例もご紹介いたします
株式会社アイテスでは、XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析を 行っております。 サンプルとXPSの光電子検出器との角度を変えることにより、光電子の 検出深さを変えることが可能。 これより得られたデータをシミュレーションにより数値的に解析し、 深さ方向のプロファイルに変換します。 通常のイオンエッチング法では測定が困難な表面付近nmオーダーの、 均一な薄膜の深さ方向分析を実現します。 HDD磁気面の深さ方向を分析した事例もございます。 【特長】 ■非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能 ■均一な薄膜の深さ方向分析を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイテス
- 価格：応相談
