非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能！分析事例もご紹介いたします
株式会社アイテスでは、XPS角度分解法による薄膜層の深さ方向分析を 行っております。 サンプルとXPSの光電子検出器との角度を変えることにより、光電子の 検出深さを変えることが可能。 これより得られたデータをシミュレーションにより数値的に解析し、 深さ方向のプロファイルに変換します。 通常のイオンエッチング法では測定が困難な表面付近nmオーダーの、 均一な薄膜の深さ方向分析を実現します。 HDD磁気面の深さ方向を分析した事例もございます。 【特長】 ■非破壊でnmオーダーの薄膜の深さ方向分析が可能 ■均一な薄膜の深さ方向分析を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（7）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
企業情報
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。