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ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応
『CHRocodile 2DWシリーズ』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。ドープウエハ測定にも対応でき、インラインでも適用可能で、多くのお客様へ実績があります。サファイア、Si、SiC等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対応。 ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
薄膜（数um)～厚膜(780um)まで高精度に測定できる幅広いプローブをラインナップ。ウエハ検査用途にも。
『CHRocodile 2シリーズ』は、サブミクロン分解能でウエハ厚のインプロセス測定が可能な非接触センサーです。 抜き取りでの品質管理にも使われています。半導体業界の他、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野で採用されており、透明体厚み、コーティング厚み測定、複数層の同時測定（最大16層）に適しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。 材質に合わせて二つの原理方式から選択可能。 ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 「色収差共焦点方式」、「分光干渉方式」の原理による高分解能測定 ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。
新製品『CHRocodile 2LR ver2』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。前回の『CHRocodile 2LR』と異なる新ディテクタを採用し、約２倍の厚み測定範囲、かつより高精度に測定できるようになりました。インラインでも適用可能で、CHRocodile 2LRは多くのお客様へ実績があります。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数32um)～厚膜(3900um)までカバー。(高精度な測定帯域は、16~1900um。線形性0.35um) ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。
多種多様な材料の厚み測定、広い測定レンジから加工中と加工前後を1台で対応！ウエハ検査用途にも。
プレシテックの2ITシリーズは、分光干渉法を利用した非接触の厚み測定用センサでです。 高速・高精度な厚み測定を得意としており、ウエハ・フィルム・コーティング・エアギャップなどの 厚み測定・検査などに使用されています。 不純物/ドープウエハの測定も可能です。 その他の特長は、幅広い測定範囲 、大きな許容角度、様々な材質に対応できることです。 稼働ステージによるスキャンをせずに、面での測定が可能なエリアスキャナもあります。 半導体製造装置への搭載実績も多数あり、LCD製造装置、フィルムの厚みモニタリング/In-Situ/インライン検査でも使用されています。 また、スタンドアロンなどの卓上機の組み込み用センサとしても利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/コーティング厚み測定、ガラスウエハ肉厚検査、ＴＴＶ，厚み分布、PCBコーティング厚み、バッテリー用ホイル厚み、ガラス厚み/、エアギャップなど。
移動量と傾きを同時測定いたします。 非接触で測定しますので、測定治具などの制約がありません。
変位計とオートコリメータを内蔵した1台の光学センサーです。 広視野の角度測定と高分解能の変位計測を両立しています。 処理機能を本体に内蔵していますので、配線などは必要ありません。電源ユニットを接続するだけで、すぐに測定することが出来ます。
