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ドープウエハに適切な光源波長を使用し、難しいドープウエハ厚み測定に対応
『CHRocodile 2DWシリーズ』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。ドープウエハ測定にも対応でき、インラインでも適用可能で、多くのお客様へ実績があります。サファイア、Si、SiC等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。ドープウエハ対応。 ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。
新製品『CHRocodile 2LR ver2』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。前回の『CHRocodile 2LR』と異なる新ディテクタを採用し、約２倍の厚み測定範囲、かつより高精度に測定できるようになりました。インラインでも適用可能で、CHRocodile 2LRは多くのお客様へ実績があります。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。干渉膜厚最大16層まで対応しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数32um)～厚膜(3900um)までカバー。(高精度な測定帯域は、16~1900um。線形性0.35um) ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。
薄膜（数um)～厚膜(780um)まで高精度に測定できる幅広いプローブをラインナップ。ウエハ検査用途にも。
『CHRocodile 2シリーズ』は、サブミクロン分解能でウエハ厚のインプロセス測定が可能な非接触センサーです。 抜き取りでの品質管理にも使われています。半導体業界の他、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野で採用されており、透明体厚み、コーティング厚み測定、複数層の同時測定（最大16層）に適しています。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、厚みは薄膜（数um)～厚膜(780um)までカバー。 材質に合わせて二つの原理方式から選択可能。 ■高分解能（サブミクロン 最小1nm） 「色収差共焦点方式」、「分光干渉方式」の原理による高分解能測定 ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■多業界で豊富な実績 半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
