SUS304＋無酸素銅製 溶接バッキングプレート
ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。
こちらは、ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）の異材質を溶接により結合させたバッキングプレートです。ステンレス（SUS304）と無酸素銅（C1020）は異種金属となるため、熱伝導率が異なり結合が困難な加工品です。そのため、特殊な加工方法で、表面だけではなく接している内面まで全て結合するように溶接いたしました。また全体の構造としては、水路によるジャケット構造を採用しております。 こちらの事例はハードディスクの薄幕技術に使われるバッキングプレートですが、こちらの事例のようなバッキングプレートは当社で最も得意とする内容でございます。半導体や医療分野以外にも、大学などの研究機関の方の研究開発品も多く製作してきました。また、図面作成・設計段階からのご提案をさせていただくことも可能でございます。バッキングプレートをご要望の際は、ぜひ図面作成前にご連絡ください。
- 企業：株式会社アイジェクト
- 価格：応相談
