1～2 件を表示 ／ 全 2 件
金純度99.9%の金めっきが小さな部品１個からでも可能！複雑形状でも均一な皮膜が得られます。
『無電解金めっき』は、無電解プロセスであるため、 複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜が得られます。 析出皮膜の純度は99.9%と、ほぼ純金の皮膜が得られ、 耐熱性・はんだ付け性に優れています。 また、無電解プロセスであるため、 複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜が得られます。 さらに当社では、小さな部品１個からでも短納期・低コストで承ります。 【特長】 ■複雑な形状の部品にも均一性の優れた皮膜 ■高純度の金皮膜 ■均一性に優れた皮膜 ■単発品・試作品にも短納期・低コストで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細な独立パターンの基板に均一に析出できる！ 多ピンのコネクターや、半導体のセラミック基板に！
細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。 特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。 つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。 下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。 現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。 試作・サンプル作成のみでも対応可能です。 ぜひご相談ください。
