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キズ・シワなく搬送！処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を短くすることが可能
当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ” パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。 薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。 処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、 装置全長を短くすることが可能です。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m／min（Max1.5m／min） ■材料幅：MAX600mm ■材料厚み：50μm～ ■加工面：片面及び両面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大小のホールが混在していても均一処理。高アスペクト比ビアで歩留まりに悩むPCB製造の現場に。
【高密度・ HDI基板の導通信頼性を極めるスルーホール技術】 Höllmüller PTH by TSKは、微細化が進むHDI基板や多層基板において、高アスペクト比のホールやビアへ最大限の歩留まりを提供します 。 ・均一な液置換と処理品質 大小のホールが隣接する複雑なレイアウトでも、独自の流体制御により全てのビア内で均一な処理を実現します 。無電解銅めっき工程において、接続の信頼性を根本から支えます 。 ・極薄材料の安定搬送 ダメージを受けやすい極薄材料（Thin materials）も、シワや折れなく安定して搬送可能なシステムを構築しています 。 ・徹底したコンタミ管理（10μmろ過） インライン方式の10ミクロンカートリッジフィルターを搭載 。薬液の清浄性を高め、めっき不良の原因となる微細な残渣を徹底的に排除します。 ・高耐久・メンテナンス設計 本体は厚さ15mmの堅牢なPP（ポリプロピレン）構造を採用 。全モジュール上部にガラス製カバーを備え、稼働状況の視認性とメンテナンスのしやすさを両立しています 。
