熱伝導ギャップフィラー【セル間・部品間の放熱スペース充填に】
高熱伝導・柔軟性・接着性を両立！EVバッテリーやIC周辺に好適な放熱材。
セルと水冷モジュール、発熱素子間などギャップを埋めながら放熱したい用途に好適な「熱伝導ギャップフィラー」。 柔軟性がありつつ一定の接着性も持ち合わせた放熱材です。 【特長】 ■熱伝導率：最大10W/m・Kまで設計対応 ■柔軟＋密着＋放熱を同時に実現 ■ディスペンサーや監視装置提案まで可能 ■接着性・再剥離性の設計調整可能 ＼ 放熱材＋接着材の中間を求める方に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／
- 企業：SUNLIKY日本株式会社 日本支社（東京都中央区日本橋）
- 価格：応相談
