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優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シアネートモノマー
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー 硬化物 ◎低い溶融粘度 ◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性 ◎低熱膨張率 ◎低誘電率/低誘電正接 ◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性を有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-573(S)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：250 圧縮クリープ性(％)：0.71 曲げ強度(MPa)：100～150 圧縮強度(MPa)：150～200 衝撃強さ(J/cm)：1.5 熱膨張率(1/℃)：6.6×10^8 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^12、FW,★2＝10^7 吸水率：2.0～5.0 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-573(S)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-561(HR-1)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：500 圧縮クリープ性(％)：0.27 曲げ強度(MPa)：44～55 圧縮強度(MPa)：120～150 衝撃強さ(J/cm)：1.1 熱膨張率(1/℃)：9.0×10^6 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^14、FW,★2＝10^9 吸水率：4.0～0.6 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚み公差±0.01が可能！耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
