特殊成膜技術 「オスミウムコーティング」
非常に滑らかな表面！内壁まで均一な特殊成膜技術
高精度に加工、清浄化したアパーチャープレートにオスミウムを成膜することで、アパーチャープレートのチャージアップを防止することが可能です。 オスミウムは高硬度、高融点であり、導電性の薄膜です。プラズマCVD法にて成膜するため、微細な穴の内部まで均一でなめらかな膜を形成することが出来ます。 【特徴】 ○膜厚 50nm ○良導電性 ○すぐれた耐熱性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社大和テクノシステムズ 本社
- 価格：応相談
