非常に滑らかな表面！内壁まで均一な特殊成膜技術
高精度に加工、清浄化したアパーチャープレートにオスミウムを成膜することで、アパーチャープレートのチャージアップを防止することが可能です。 オスミウムは高硬度、高融点であり、導電性の薄膜です。プラズマCVD法にて成膜するため、微細な穴の内部まで均一でなめらかな膜を形成することが出来ます。 【特徴】 ○膜厚 50nm ○良導電性 ○すぐれた耐熱性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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21世紀を迎えた今、人々の最も高い関心は、健康や環境問題など極めて身近なことです。 医療や食品、自然などといったテーマは、人間に密接しているだけに今後もますます関心が高まるといえます。 こうした時代背景をしっかりと把握した上で、国内で唯一の理科学機器などの精密電子部品設計・開発メーカーである株式会社大和テクノシステムズは、さらに強まる社会的二一ズと期待にお応えしていくために、設備投資や人材確保による業務拡充はもとより広く海外までビジネス・ステージを拡げております。 また経営理念には、『より少ない人数で、より多くのものをカバーしあい、共有のノウハウを持って社会に貢献する』を掲げ、共創の感動的少数精鋭集団を目標設定しております。従って、『士魂商才』を永遠のキャッチフレーズに、更に顧客第一主義をモットーとし、迅速とフレキシブルな対応力がCS100％の完成へ全社一丸となって取り組んでおります。 今後ともご指導、ご鞭撻のほど、よろしくお願い申し上げます。 ISO14001：2004 / ISO9001：2008 認証取得
