現像・エッチング・剥離『ウェット装置』 導入実績200ライン以上
世界トップレベルのPCBメーカーに採用！ 基板にダメージ与えず薄物基板処理が可能。様々な最新設計あり！一度カタログをご覧ください
Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」は、搬送ホイール巾を広くし、穴を設ける事で液の表面張力を低減し、安定した薄板搬送を可能にしています。 槽の渡り部及び液切は搬送ホイールと小径ロールを併用する事でつなぎ目での基板の巻込みなどによるトラブルを防止する事が出来ます。 接触ゼロと回転より液垂直流れの影響を排除した新世代縦型装置 【特徴】 ○薄物対応 ○搬送痕がつかない完全コンタクトフリーを実現 ○ロボット搬送システムによる全自動生産 ○クランプ部分の液だまりは解決済み 【最新設計】※詳細はカタログへ記載 ◆熱循環再利用システム ◆剥離カス脱水サラサラシステム ◆現像液純化システム ◆マグネットギア 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社サーマプレシジョン
- 価格：応相談
