基板にダメージを与えずに薄物基板の処理が可能です。
Ampoc社製 「現像、エッチング、剥離装置」は、搬送ホイール巾を広くし、穴を設ける事で液の表面張力を低減し、安定した薄板搬送を可能にしています。 槽の渡り部及び液切は搬送ホイールと小径ロールを併用する事でつなぎ目での基板の巻込みなどによるトラブルを防止する事が出来ます。 【特徴】 ○薄物対応 ○搬送痕がつかない完全コンタクトフリーを実現 ○ロボット搬送システムによる全自動生産 ○クランプ部分の液だまりは解決済み 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【特徴】 ○世界トップ１０のほとんどのPCB製造メーカに採用されている ○生産能力 月産300ｍ以上 ○日本での導入実績は200ライン以上 ○薄物対応用搬送部の工夫 12μm以下の薄板搬送対応の実績 ○エミネント方式 ○メンテナンスを考慮した設計 ○日本製部品及び日本法人が台湾でアセンブリした部品を採用 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。業態は商社ながら「技術を語れる商社」として長年のレジスト塗布経験を活かし、様々な顧客に最適なソリューションをご提供し、これからも日本の電子部品産業に貢献して参ります。