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加工が遅い・寿命が短いを改善。SiC加工を高レートで安定させる固定砥粒工具。
SiC加工で、加工スピードが上がらない、すぐ切れなくなるといった課題はありませんか。 SiCは非常に硬く加工性が悪いため、従来の加工方法では砥粒がすぐに摩耗し、加工レートが低下、コストや生産性の面で課題となります。 さらに、ワークの大口径化により砥粒が中心部まで行き届かず、精度が出にくいケースや、脆性材料特有の割れ・チッピングが発生することもあります。 ブリエムールは、最適なボンド材と砥粒設計により、切れ味を維持しながら安定した加工を実現します。加工スピードを向上させつつ、一定のレートで持続可能な加工を可能にします。 これにより、加工効率の向上、工具寿命の改善、ワーク精度の安定化を実現し、SiC加工の課題解決に貢献します。
A面・C面・R面の仕上がりを安定化。面ごとの加工品質を高精度にコントロール。
サファイア加工で、面ごとの仕上がりにバラつきが出ていませんか。 A面・C面・R面それぞれで加工条件が異なり、安定した仕上がりを得ることが難しいケースがあります。 サファイアは硬く加工性が悪いため、従来の加工では砥粒の摩耗や当たりの変化により、面ごとの仕上がりに差が生じやすくなります。その結果、面粗さや精度にバラつきが発生し、安定した品質を維持することが困難になります。 ブリエムールは、最適なボンド材と砥粒設計により、各面に対して安定した加工状態を維持します。 面ごとの仕上がりをコントロールし、均一な品質を実現します。 面品質を安定させることで、加工精度の向上と工程の安定化につながり、サファイア加工の品質向上に貢献します。
加工熱と洗浄の課題を解決。樹脂加工の安定性と品質を向上
樹脂加工で、加工中の熱による反りやダレ、仕上がりのばらつきにお困りではありませんか。 また、遊離砥粒による加工では、ワーク内部に砥粒が入り込み、洗浄に手間がかかるケースもあります。 従来の加工方法では、高回転や加工抵抗により熱が発生しやすく、樹脂特有の変形や品質低下につながることがあります。 固定砥粒工具ブリエムールは、低回転加工と水溶性クーラントにより加工熱の発生を抑制し、樹脂の反りやダレを防ぎます。 さらに、砥粒の侵入を防ぎ、洗浄工程の簡素化が可能です。 これにより、加工品質の安定化と後工程の負担軽減を同時に実現し、樹脂加工の効率向上に貢献します。
キズやチッピング、仕上がりのばらつきに悩んでいませんか。安定加工で高品位な表面品質を実現します。
"サファイア加工では硬度の高さと脆性により、キズやチッピング、仕上がりのばらつきが発生しやすく、安定した品質確保が課題です。 ブリエムールは固定砥粒構造により、加工状態を安定化。過度な局所負荷を抑えながら均一な加工を実現し、キズやチッピングの発生を低減します。 さらに、安定した研磨レートにより加工時間の予測が可能となり、工程設計の精度向上にも貢献。ペレットとワークの摩耗比も明確なため、加工コストの把握と管理が容易になります。 これにより、サファイア加工における「高精度・安定品質・効率化」を同時に実現します。 導入前には、ワークをお預かりし評価テストを実施。 素材や加工条件に最適な仕様を選定した上でご提案するため、安心して導入いただけます。 ブリエムールは、数十種類のペレットの中から素材や加工条件に最適な仕様を選定し、専用設計でご提供します。 既製品では対応しきれない加工課題にも事例別に柔軟に対応します。 【ブリエムールの特長】 ■キズ・チッピングの低減 ■レート安定＝加工時間が読める ■摩耗比が明確＝コストが分かる
過剰加工を抑え、必要な分だけ加工。セラミックスの取り代を減らす。
セラミックス加工で、必要以上に削ってしまい、取り代が増えていませんか。 焼き物であるセラミクスは厚みばらつきが大きく、寸法を揃えるために多く削る必要があります。 従来の遊離砥粒加工では、厚みの薄い箇所も同時に加工されてしまうため、本来不要な部分まで削ることになり、取り代が増加してしまいます。その結果、加工時間の増加や歩留まりの低下につながります。 ブリエムールは、固定砥粒により接触状態を安定させることで、必要な箇所を効率的に加工し、過剰な取り代を抑えます。 これにより、無駄な加工を減らし、効率的な寸法調整が可能になります。 取り代を最適化することで、加工時間の短縮、材料ロスの低減、工程全体の効率向上につながります。
