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IC 半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ（樹脂開封、パッケージ開封）にお困りではありませんか？
・銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、 ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。 ・高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールには、充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難。 パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、 評価／解析／分析などを行います。
電子部品の故障解析、材料分析による故障個所の観察・分析を行います。
半導体、ケーブル・コネクタ、プリント基板、LCD等の表示デバイス、電源ユニット、バッテリ、ACアダプタ、メモリ等、各種部品の専門家が、故障解析を行います。 ・半導体パッケージ樹脂開封を行い、光学顕微鏡やエミッション顕微鏡での観察、 機械的研磨での走査電子顕微鏡(SEM)観察等から原因推定 ・材料の状態、異物の特定、表面／破断面の解析等、材料分析の観点から、 集束イオンビーム加工観察装置(FIB-SEM)による加工・観察、透過型電子顕微鏡(TEM)による観察等にて 原因推定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
