硬化型エポキシ樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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硬化型エポキシ樹脂(本) - メーカー・企業と製品の一覧

硬化型エポキシ樹脂の製品一覧

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【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7901K

一液性 × 高熱伝導6.5W/mK!放熱絶縁用エポキシ樹脂。モーター・パワーデバイスなど熱対策が必要な部品の封止に好適。

TE-7901K は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。混合工程が不要なため作業性に優れ、安定した品質でご使用いただけます。 本製品は、熱伝導率 6.5W/m・K を誇り、モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の放熱対策に好適です。また、UL94 V-0相当の難燃性を有し、信頼性が求められる用途にも安心してご採用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要・高作業性) ■高熱伝導率:6.5W/m・K ■難燃性:UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性・高耐熱性(Tg 110℃) ■電子機器の放熱・絶縁封止用途に好適 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • 樹脂容器

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7814V

高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適

『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率:2.5W/m・K ■高耐熱性:高Tg 185℃ ■難燃性:UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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【新規開発品】一液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5014K4

一液性×高強度×高チクソ性!構造用接着に好適なエポキシ樹脂。Tg130℃でせん断接着強度24MPa、信頼性の高い構造用接着剤

『TE-5014K4』は、液ダレ防止用途向けに開発された一液性の熱硬化型エポキシ樹脂です。 混合不要で取り扱いが容易です。本製品は、せん断接着強度24MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮。 ショアD硬度85、体積抵抗率1×10^15Ω・cm以上を示し、強度と絶縁性を兼ね備えた設計となっています。硬化条件は120℃×2hとシンプルで、量産工程にも適用しやすい仕様です。 【特長】 ■一液性の熱硬化型エポキシ樹脂 ■Tg130℃で高耐熱性 ■高強度接着(せん断接着強度24MPa) ■高チクソ性で施工性良好 ■高硬度(ショアD85)、高絶縁性(体積抵抗率>1×10^15Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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【新規開発品】二液性加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-7000

低粘度で細部まで充填!ワニス代替にも検討可能な高信頼性エポキシ樹脂。可使時間24時間で作業計画に柔軟対応

『TE-7000』は、電機・電子部品の封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状にも対応可能。本製品は、可使時間24時間(60℃条件)と長いポットライフを持ち、作業工程に余裕を確保しながら安定した封止作業を実現します。 また、180度高温、-40℃と180℃の冷熱試験をクリアした実績が有ります。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100:60) ■低粘度で充填性・作業性に優れる ■可使時間24時間(60℃)の長ポットライフ ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率>1×10^16Ω・cm) ■曲げ強さ81MPa、曲げ弾性率2,400MPa ■低吸水率0.3%で信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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【新規開発品】一液加熱硬化型エポキシ樹脂 TE-5111K

一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化!電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了!作業効率を飛躍的に向上。

TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03%以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012(10GHz) の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。

  • その他高分子材料
  • 接着剤
  • その他電子部品

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