【研磨/加工方法紹介】ラッピング加工（両面研磨）
接着・剥離工程が無い！リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工をご紹介
『ラッピング加工（両面研磨）』は、電子部品用各種セラミックス、 単結晶材料、光学ガラス、水晶、石英等の高精度研磨加工を行います。 機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富に取り揃えているため、 加工数量により、柔軟にご対応。 また、研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できます。 お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法をご相談いただけます。 【特長】 ■接着・剥離工程が無い ■リードタイムの短縮・コスト低減につながる ■機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富にご用意 ■研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できる ■お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法を相談できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：シンコー株式会社
- Price：応相談
