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加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工！少量のスポット加工から量産まで幅広く対応
株式会社新興製作所では、『ラッピング加工』を行っております。 ラッピング加工とは、遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動を行い、 加工物を微少切削しながら研磨することによって、加工物をより平坦に 仕上げていく遊離砥粒加工です。 両面機は大型の18B機～小型の5B機まで、片面機につきましても大型の 48インチ型～小型の15インチ型まで種々そろえおりますので少量の スポット加工から量産まで幅広くご対応致します。 加工材料につきましても種々セラミックスから金属・ガラス・単結晶に至るまで 手がけておりますのでラッピング加工でお困りのことが御座いましたら 是非当社までお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接着・剥離工程が無い！リードタイムの短縮・コスト低減につながる研磨加工をご紹介
『ラッピング加工（両面研磨）』は、電子部品用各種セラミックス、 単結晶材料、光学ガラス、水晶、石英等の高精度研磨加工を行います。 機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富に取り揃えているため、 加工数量により、柔軟にご対応。 また、研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できます。 お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法をご相談いただけます。 【特長】 ■接着・剥離工程が無い ■リードタイムの短縮・コスト低減につながる ■機種は4B～9Bを所有し、研磨キャリアを豊富にご用意 ■研磨材の種類と番手により表面粗さを調整できる ■お客様の仕様・素材に合わせて、加工方法を相談できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイヤモンドの粉末を混ぜたペーストの番手を順に上げていき、表面性状を変化！
金属の表面を磨き、特別な性能を付与する技術は、金型部品やゲージ、 機能部品に使われます。 ラッピングは、ダイヤモンドの粉末を混ぜたペーストの番手を順に 上げていき（より細かく）、表面性状を変化させていきます。 鏡のような表面にする鏡面加工が代表的です。 適切な材質の選定・独自のラッピング法・ラップ用治具の製作も含め、 ラップはKOMORIにご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社ではラッピング加工技術により加工応力の発生を防ぎながら加工が可能です。
片面ラッピングマシン「PLR-420S」は、定盤回転部に静圧軸受構造を採用しているので、ステイックスリップ現象や振動の無いスムーズな回転が得られ、さらに研磨駆動動力が少なく、省エネルギー設計で環境への配慮も行っております。 「PLR-420S」は、大型片面ラッピングマシンとしては最大級のサイズで、従来ではラッピング加工が不可能だったワークサイズの加工も可能です。 【特長】 ○湿式加工によりワークに高温をかけること無く加工する為、加工歪みが少い ○ワークをチャッキングしない状態で加工する為、 無理な力がワークに掛からず加工後の経年精度変化が少ない ○ターニングやマシニング、研削では出し切れなかった平坦度も、 ラッピング加工では可能 ○精度仕上げ加工（研削、マシニング）前に、基準面のラッピング加工を 行うことにより高いレベルの仕上げ加工が可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
表面を研磨する必要がある部品や加工品に用いられることが多い加工方法をご紹介！
『ラッピング加工』とは、ラップ盤と呼ばれる平坦な円盤状の台に、 製品を載せて液体上の研磨剤を流し込み、上下から圧力をかけて 研磨していく加工方法のことを指します。 ラップ処理とも呼ばれ、特に鏡面仕上げを目的としておこなう場合は ラップ仕上げとよばれます。 加工用途は、半導体製造の材料であるウェハー、カメラや顕微鏡の レンズなどが一般的。表面を研磨する必要がある部品や加工品に 用いられることが多いです。 【特長】 ■上下から圧力をかけて研磨していく加工方法 ■ラップ処理やラップ仕上げとよばれる ■加工用途 ・半導体製造の材料であるウェハー、カメラや顕微鏡のレンズなど ・表面を研磨する必要がある部品や加工品に用いられることが多い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックから金属・ガラス・単結晶など、幅広い素材に対応しています。
ラッピング加工とは 遊離砥粒(研磨剤)をふくんだ状態で摺動運動(すりあわせ)を行い、加工物を微少切削しながら研磨することによつて、加工物をより平坦に仕上げていく遊離砥粒加工です。 そのため、高精度な加工面、寸法が得られます。さらに、高精度な面を生成する加工機としては金属定盤にダイヤモンド砥粒を固定した加工法も開発されています。
