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短納期・多品種に対応！複雑なブランク加工、曲げ加工にも対応可能
アシスト株式会社が行っている支援メニューの「精密板金」について ご紹介いたします。 複雑なブランク加工、曲げ加工にも対応可能。金型が不要な積層型の 絞り加工技術により、大幅なコストダウンと工期短縮を実現。 薄板・パイプ・アングル等によるモック用シャシー等のフレーム溶接・ 製作も対応可能です。ご用命の際は、お気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■複雑なブランク加工、曲げ加工にも対応可能 ■金型が不要な積層型の絞り加工技術 ■大幅なコストダウンと工期短縮を実現 ■モック用シャシー等のフレーム溶接・製作も対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体装置 計測器カバー
こちらは0.5mmのSPCCから製作した半導体装置の計測器カバーです。 抜き加工、前加工、曲げ加工、スポット溶接を行います。 成形が完了したら、三価ユニクロメッキと塗装を行い、完成となります。 製作日数はメッキ処理、塗装も含め、5日～1週間程度が目安となります。
半導体装置 パネル
こちらは板厚1.0mmのSPCC(冷間圧延鋼板)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後にJ1-1002色に塗装、表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数は塗装とシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3～5日程度が目安となります。
半導体装置パネル
こちらは板厚1.0mmのSUS430(HL材)から製作した精密板金加工製品です。 主工程は抜き加工から始まり、前加工、曲げ加工の順で行います。 成形完了後に表面部にシルク印刷を行い、最終検査となります。 本製品は半導体装置のパネルとして使用されています。 製作日数はシルク印刷を含め、100ロットまでを基準に3日程度が目安となります。
タレパン、Tig溶接機など設備充実！板金製品の品質・生産量UPを実現！
株式会社エフシーシーは、精密板金加工、板金の焼付塗装などに対応いたいします。 タレパン、Tig溶接機、板金塗装用の乾燥炉等の増設やベンドCAMによる 曲げ加工(プレス) の拡充により板金製品の品質・生産量共に増加しました。 ※詳しくは外部リンクページをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
