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私たちは、宮城から世界にはばたくエレクトロニクス企業をめざします。
株式会社ワイドテクノは、これまでに培った技術力をもとに、お客様のニーズに迅速に対応する体制を整えております。 マテリアル事業部ではエレクトロニクス部品用材料の機械加工（難削材や難加工材の加工）、セラミックス粉末・金属粉末加工、ナノパウダー作製などを行っています。 製造部では特定派遣事業、電気電子部品組立、精密部品検査、プリント基板 顕微鏡検査など幅広く対応しています。 【事業内容】 ○マテリアル事業部 →エレクトロニクス部品用材料の機械加工 →セラミックス粉末・金属粉末加工 ○製造部 →電気電子部品組立 →電子部品検査 →プリント基板 顕微鏡検査 →特定派遣事業 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
操作性が大幅にアップ！15インチの大型タッチパネルを採用しています！
『SFG-35シリーズ』は、SFG-28と同等の高精度で6インチ仕様のワークまで 加工可能とした研削盤です。 最大把握ワークサイズφ150mm×L150mm、最大加工長さ100mmを実現。 R形状・テーパ・ストレートなど、連続的な形状を内径及び外径に高精度かつ 高効率に加工ができます。 「SFG-35P」や、「SFG-35HP」、「SFG-35UP」をラインアップしています。 【特長】 ■機内にツルーイングユニットを最大2機搭載可能 ■ナノレベルのスライド位置決め、回転精度を実現 ■機械の温度管理を徹底させ、室温変化にも影響されにくい設計 ■「切削＋研削」の複合加工にも対応（一部の超硬を除く） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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研削機械市場は2023-2028年に16億1,411万米ドル、予測期間中のCAGRは5.7%で成長すると予測されます。 当レポートでは、今後数年間の研削機械市場成長を促進する主な理由の1つとして、研削盤とインダストリー4.0ソリューションの統合を挙げています。また、精密研削盤の普及と工具研削盤とカッター研削盤の需要増加が市場の大きな需要につながります。
