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研究開発用の試料作製に好適！振動と騒音を大幅に抑えることに成功しました
『MA-200e』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な 精密研磨装置です。 非常停止ボタン、漏電ブレーカー、インターロックカバー（オプション） によって、安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現。 また、多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が 可能になりました。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■駆動系と剛性の改良を重ね、振動と騒音を大幅に抑えることに成功 ■液晶タッチパネルを用いたデジタルオペレーションで操作が快適 ■多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が可能 ■安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に適しています！
『MA-200』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、 研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。 また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。 【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる ■研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現 ■エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に好適 ■ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インターロックカバーもご用意！研磨作業の更なる効率化を実現しました
『MA-300e』は、3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に 好適な精密研磨装置です。 自動試料保持ユニットを3ヶ所に取り付けることにより、研磨作業の 更なる効率化を実現。 また、搖動装置を装着することにより、研磨精度の向上および研磨盤の 平坦度の維持が見込め、シーケンス制御のプログラムを採用しており、 研磨工程のレシピを一括管理可能です。 【特長】 ■3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に好適 ■自動試料保持ユニットを3ヶ所取り付け、研磨作業の更なる効率化を実現 ■シーケンス制御のプログラムを採用し、研磨工程のレシピを一括管理可能 ■漏電ブレーカー、非常停止ボタンを標準装備し、安全安心な研磨作業を実現 ■インターロックカバーもご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
主軸に高精度アンギュラベアリングを採用！基準テーブル上で±10μm以内の面振れ精度を実現
『MA-400e』は、高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が 取り付けられている精密研磨装置です。 ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため 高精度の研磨が可能。 自動研磨機構コロ保持ユニット、コロ式揺動保持ユニットと各種試料ホルダーの 組み合わせによって電子材料、電子部品、セラミック、金属材料や、TEM、 SEM、SIMS試料の前処理、X線による方位出し等、高精密の自動研磨を実現しました。 【特長】 ■高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が取り付けられている ■主軸に高精度アンギュラベアリングを採用 ■基準テーブル上で±10μm以内の面振れ精度を実現 ■ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため 高精度の研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小さい試料を研磨する際に好適！1つの目的に対して1台を使用できるように設計開発されています
『MA-150』は、パーソナルタイプの研磨機でSEM、EPMA、 TEM等の横に設置し、1つの目的に対して1台を使用できるように 設計開発されております。 小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に適しており、 半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能。 試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られます。 【特長】 ■パーソナルタイプの研磨機 ■1つの目的に対して1台を使用できるように設計開発されている ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られる ■小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に好適 ■半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨(ラップ)圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工(ラッピング加工)を行う。
本体ラップ盤と上軸の両方を回転させ、研磨圧力を任意に変え、定圧研削による高能率な研磨加工が行う事が可能。 ■ 加圧方式 ・エアー圧方式（MAX.20kgf） ・ウエイト荷重方式（MAX.8kgf） ■ 研磨ヘッド方式 ・上面ラップ方式 上部研磨盤、下部試料による研磨で、大型試料や複数試料の研磨も可 ・両面ラップ方式 遊星ギアにセットした試料の両面同時研磨が可能です ・貼付板ヘッド方式 上部試料、下部研磨盤による研磨 ・モールドケンビヘッド方式 樹脂包埋試料の複数個同時研磨（同一荷重／個別荷重）が可能 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気を遣わずにご相談ください。 テスト加工(お持ち込み/ご郵送基本無料)も承っております。
