【拡散接合適応例】低熱膨張高熱伝導材
コアとコアプレートで構成！熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料をご紹介
当社が行った「低熱膨張高熱伝導材」の拡散接合適応例を ご紹介します。 面に垂直な方向へ、熱を伝えやすくする柱状体と、 面内の熱膨張率を抑えるためのプレートで構成。 熱伝導率は約280W/mKで、平面方向熱膨張係数は5～10ppm/Kの 熱伝導性と低熱膨張率を両立した、複合材料となっております。 【特長】 ■熱伝導率：約280W/mK ■平面方向熱膨張係数：5～10ppm/K ■熱伝導性と低熱膨張率を両立した複合材料 ■コアとコアプレートで構成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社WELCON 本社
- 価格：応相談
