【半導体製造向け】超小型複動エアベアリングシリンダ
摩擦ゼロ、発塵ゼロ。半導体製造に最適なエアベアリングシリンダ
半導体製造業界では、高精度な位置決めとクリーンな環境が不可欠です。特に、ウェーハや基板の搬送、精密な組み立て工程においては、微細な塵埃の発生や摩擦による位置ずれが、製品の品質を大きく左右します。従来のシリンダでは、摺動抵抗や発塵が課題となっていました。本製品は、エアベアリング技術により、ロッドとガイド間の非接触を実現し、摩擦抵抗をゼロに。さらに、クリーンルーム対応も可能で、半導体製造における厳格な要求に応えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・精密研磨装置 ・半導体製造装置の位置決め 【導入の効果】 ・高精度な位置決めを実現 ・発塵を抑制し、製品の品質向上に貢献 ・クリーンルーム環境に対応
- 企業:藤倉コンポジット株式会社
- 価格:応相談