【電子機器向け】多工程・多層貼りの複合精密部品加工
部品複合化で原価低減を実現!電子機器の小型化に貢献【フィルム、両面テープ、クッション、放熱シート、銅箔テープの打ち抜き加工】
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・その他、小型電子機器 【導入の効果】 ・一体化・小型化の実現 ・組立工数削減 ・部材管理の簡素化 ・コスト削減(製造原価低減)
- 企業:株式会社五輪パッキング
- 価格:応相談