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製品構造確認など幅広いニーズに対応！不良品解析に役立つサービスをご紹介
当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 「解析支援サービス(断面解析)」を行っております。 半導体素子などの接合部評価、封止品の内部確認、製品構造確認など、 幅広いニーズに対応。 また、当社の他のサービスと組み合わせることで、電気特性良品と不良品の比較解析、 実装(接合)条件だし/作成物評価なども可能です。 【サービス概要】 ■半導体素子などの接合部評価 ■封止品の内部確認 ■製品構造確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非破壊検査が可能！超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方法をご紹介
当社では、半導体素子実装状態の確認や不良品解析に役立つ、 解析支援サービス(超音波深傷試験)を行っております。 超音波探傷とは、超音波の伝播時間と強さをもとに剥離等を検出する解析方法のひとつで、 剥離等の有無だけでなく、その位置や大きさを推定することも可能。 また、半導体モジュール製品の不具合発生個所の調査では、 非破壊での接合部評価や、非破壊でのモジュール内部解析における 回路基板-メッキ層の界面剥離調査などの不具合発生個所の追跡調査が可能です。 【サービス概要(抜粋)】 ■非破壊での接合部評価 ・半導体チップ接合部の剥離・ボイド調査 ・封止樹脂内部で発生しているボイド調査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
