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![[1ミクロンの線が描ける] 超精密塗布システム [回路修正]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2f1/2001523282/IPROS7271321177747457440.jpg?w=280&h=280)
【ネプコンジャパンに出展】 1ミクロンの線が描けるディスペンサー！『UPDシステム』
最先端のナノテクノロジーの世界では超精密塗布はマイクロメートルスケールまで求められており、当社のディスペンサーは1ミクロンの線も描ける超精密ディスペンサーです。 ・0.5～1μmの超高解像度から、50μmの中解像度まで ・欠陥回路の修正に ・マイクロドット印刷 ・フォトレジストの直接塗布 ・マイクロラビティの精密充填 ・高解像度オンチップアンテナ また、当社は2026年1月21日(水)よりで開催されます『ネプコンジャパン』に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 詳細：第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展- 会 期：2026年 1月21日(水)～1月23日(金) 時 間：10：00～17：00 会 場：東京ビッグサイト 小間番号：E12-22 ※製品について詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場しました。 高速連続塗布時でも優れた位置精度を発揮し、従来の停止塗布と比較して タクトタイムを最大で約5割削減（理論値）。生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。 エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。 【特長】 ■驚異の微小性を実現：クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等 ■動的位置精度の向上：塗布位置精度が3σ10μm以内（ノンストップJET 塗布時） ■高速ネットワーク：ネットワーク処理速度が16倍向上（理論値） ■タクトアップ：処理速度の向上によりタクトタイムが大幅に削減 ■GUIアイコン化：直感的にスクリーン操作可能 ■より多くのワークに対応：同軸変位センサの標準搭載 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください
