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【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成！ X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応！
☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±10μm） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂 他
用途に合わせ幅広く対応可能な1軸偏心ネジポンプ式精密ディスペンサー
『デアルポンプ』は、材料供給用精密ポンプとしても使用が可能な 1軸偏心ネジポンプ式精密ディスペンサーです。 マイクロリットルから大容量まで、低粘度から高粘度まで、用途に合わせ 幅広く対応可能。 「シリンジホルダー」をはじめ、「カートリッジ」や「圧力タンク」など、 様々なオプションをご用意しております。 【特長】 ■用途に合わせ幅広く対応可能 ■材料供給用精密ポンプとしても使用可能 ■オプションを多数ご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低粘度から高粘度まで、用途に合わせ幅広く対応するポンプ式精密ディスペンサー
『デアルポンプ』は、マイクロリットルから大容量まで用途に合わせ 幅広く対応可能な1軸偏心ネジポンプ式精密ディスペンサーです。 塗布・充填作業が可能な高精度ディスペンサーとしての使用はもちろん、 材料供給用精密ポンプとしても使用が可能となっております。 【特長】 ■マイクロリットルから大容量まで対応 ■低粘度から高粘度まで対応 ■材料供給用精密ポンプとしても使用可 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！
☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±30μm） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場しました。 ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、 タクトタイムを最大で約5割削減（理論値）する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。 エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。 【特長】 ■驚異の微小性を実現：クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等 ■動的位置精度の向上：塗布位置精度が3σ10μm以内（ノンストップJET 塗布時） ■高速ネットワーク：ネットワーク処理速度が16倍向上（理論値） ■タクトアップ：処理速度の向上によりタクトタイムが大幅に削減 ■GUIアイコン化：直感的にスクリーン操作可能 ■より多くのワークに対応：同軸変位センサの標準搭載 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください
カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案
半導体における各製造工程で広くご採用いただいている、当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』シリーズに新機種が登場。 スピード・精密性・微小性の向上に加え、必要に応じてカスタマイズ可能な自社製機能や基本仕様がますます充実し、圧倒的なフレキシビリティをご提供します。 【特長】 ■カスタムメイド クリーン100、ウエハー搬送対応など、ご要望に合わせた仕様・機能をご提案 専用設計のご対応も可能 ■驚異の微小性を実現 クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm 等を実現するジェットディスペンサーの性能を最大限に引き出す ■複雑なティーチングもお任せ ランダムな塗布位置もスマートにティーチングを作成 さらにノンストップ塗布での精度も飛躍的に向上 ■オープンネットワーク 安価で様々な産業用ネットワークに接続可能 幅広い製品を組込み可能に
小フットプリント、高精度、高生産性を持ち、アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動塗布装置
設置面積が小さく、アドバンスド半導体パッケージのアプリケーションに特化して設計されています。 狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。 主な特長: ■ 高精度ハードウェア仕様 ■ 様々な精密アプリケーションに対応する多目的ディスペンス アプリケーター ■ モーションコントロールを備えた高度なディスペンシングビジョンソフトウェア ■ ディスペンス後の自動検査機能 ※詳しくはお問い合わせください。
