超音波コアリング装置のご案内
新しい加工領域を開拓！1秒間に4万回の振動でワークを微細に砕きます
当製品は、スピンドル内部に組み込まれた超音波振動子(圧電素子)に 電圧を加え、超音波振動を発生させる装置です。 超音波振動を効率よくツール先端まで伝え(共振)脆性材料を細かく 破砕しながらミーリング加工を行います。 これにより、深穴(高アスペクト比)の加工が可能なほか、チッピングの低減や 工具寿命の延長を実現します。 【特長】 ■超音波振動による微破砕 ■超音波振動をツール先端に付加する事で加工抵抗が低減 ■深穴(高アスペクト比)の加工が可能 ■チッピングを低減 ■工具寿命を延長 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：フジコー株式会社
- 価格：応相談
