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超音波接合装置×株式会社アドウェルズ - メーカー・企業と製品の一覧

超音波接合装置の製品一覧

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次世代二次電池の新アプリケーションをご紹介!

次世代二次電池の研究開発から量産へ。超音波接合装置/超音波カッターを提供!

全固体電池をはじめとした「次世代二次電池」の製造において、様々な形態の接合と材料の切断が高い品質で要求されます。また、接合や切断の加工を行う際は、空気中の水分との反応による硫化水素の発生を防ぐため製造装置の対策も必要となります。 当社では、電極箔の接合/切断、電池端子間の接合、グリーンシートの切断に向けた次世代二次電池仕様の『超音波接合装置・超音波カッター』を提供。各装置は超音波を用いた独自技術により、常温・ダイレクト接合や、材料を引きずらない高品質な切断が行えます。また、評価環境や装置仕様を実機で確認し、導入を検討できるドライ環境も用意。 【装置の特長】 <接合> ■箔接合に幅広く対応できたり、ドライ環境対応も可能な超音波接合装置 <カット> ■直線/形状カット対応やドライ環境も可能な超音波カッター ■負極箔、正極箔、Li箔などをカット可能 <溶着> ■プログラミングによりセパレータ材料を連続的かつ自由な形状に溶着可能  製品の詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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  • 塑性加工機械(切断・圧延)

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超音波接合によるヒートシンク形成技術のご紹介

基板裏面に放熱フィン(ピンフィン/リボンフィン)をダイレクトに形成 高い熱伝導率(TIMの約34倍、半田の約7倍)を実現

アドウェルズの超音波ピン接合装置 PB2000MSとリボンボンダRB0300SSでは、セラミックス基板や有機基板上に放熱ピンフィンや基板搭載ピンをダイレクトに形成することが可能です。 超音波接合では、TIMや半田を介さずヒートシンクを形成することができるため、TIMの約34倍、 半田の約7倍といった高い熱伝導率を実現しております。(図1) 超音波接合によるヒートシンク形成は、ピン接合とリボンボンディングの2種類ございます。 ピン接合では一度に最大4ピンまでの同時接合が可能で、プログラマブルにヒートシンクを形成することが可能です。(写真1) リボンボンディングでは、CuリボンやAlリボンを連続的に接合させ、ヒートシンクを形成します。 装置にはマルチフィーダが搭載されており、リボンの材質や厚みを自動切換えすることが可能です。(写真2) ~詳細はPDF資料のダウンロードを頂きご確認ください~ ※)デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。

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